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                  「PCB線路板加工廠家」怎么避免PCB厚銅板翹曲的有效方案

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                  「PCB線路板加工廠家」怎么避免PCB厚銅板翹曲的有效方案

                  發布日期:2021-06-26 00:00 來源:http://www.sawaoku.com 點擊:

                  「PCB線路板加工廠家」怎么避免PCB厚銅板翹曲的有效方案


                  一、為什么PCB厚銅板要求非常平坦


                  在主動化插裝線上,印制線路板若不平坦,會引起定位禁絕,元器件無法插裝到板子的孔和外表貼裝焊盤上,甚至會撞壞主動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生曲折,元件腳很難剪平坦齊。如果這樣的話,PCB板也無法裝到機箱或機內的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是非常煩惱?,F在,印制線路板已進入到外表裝置和芯片裝置的年代,裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。


                  二、翹曲度的規范和測試方法


                  據(剛性印制板的鑒定與功能規范),用于外表裝置印制板的允許zui大翹曲和歪曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%?,F在,各電子裝配廠答應的翹曲度,不管雙面電路板或多層線路板,PCB厚銅板, 1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的規范提高到0.3%。把印制板放到經檢定的平臺上,把測試針插到翹曲度zui大的地方,以測試針的直徑,除以印制板曲邊的長度,就可以計算出該印制板的翹曲度了。




                  三、PCB厚銅板制作過程中防板翹曲


                  1、工程設計:


                  印制板設計時應注意事項:


                  A、層間半固化片的排列應當對稱,例如六層pcb板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數應當共同,不然層壓后簡單翹曲。


                  B、多層電路板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。


                  C、外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面,而B面僅走幾根線,這種印制板在蝕刻后就很簡單翹曲。如果兩面的線路面積相差太大,可在稀的一面加一些獨立的網格,以作平衡。

                  接線端子

                  2、下料前烘板:


                  PCB厚銅板下料前烘板(150攝氏度,時刻8±2小時)目的是去除板內的水分,同時使板材內的樹脂徹底固化,進一步消除板材中剩余的 應力,這對避免板翹曲是有協助的?,F在,許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一過程。但也有部分板材廠例外,現在各PCB廠烘板的時刻規則也不共同,從4-10小時都有,主張根據出產的印制板的層次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料,二種方法都可行,主張剪料后烘板。內層板亦應烘板。


                  3、半固化片的經緯向:


                  半固化片層壓后經向和緯向縮短率不一樣,下料和迭層時必須辨明經向和緯向。不然,層壓后很簡單形成成品板翹曲,即便加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因,很多就是層壓時半固化片的 經緯向沒辨明,亂迭放而形成的。


                  怎么區分經緯向?成卷的半固化片卷起的方向是經向,而寬度方向是緯向;對銅箔板來說長邊時緯向,短邊是經向,如不能確認可向出產商或供應商查詢。


                  4、PCB厚銅板的層壓后除應力:


                  多層pcb板在完結熱壓冷壓后取出,剪或銑掉毛邊,然后平放在烘箱內150攝氏度烘4小時,以使板內的應力逐漸釋放并使樹脂徹底固化,這一過程不行省掉。


                  5、薄板電鍍時需要拉直:


                  0.4~0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特別的夾輥,在主動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后,用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來,然后拉直輥上一切的板子,這樣電鍍后的板子就 不會變形。若無此措施,經電鍍二三十微米的銅層后,薄板會曲折,并且難以補救。


                  6、熱風整平后板子的冷卻:


                  PCB厚銅板熱風整平時經焊錫槽(約250攝氏度)的高溫沖擊,取出后應放到平坦的大理石或鋼板上天然冷卻,在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有優點。有的工廠為增強鉛錫外表的亮度 ,板子熱風整平后立刻投入冷水中,幾秒鐘后取出在進行后處理,這種一熱一冷的沖擊,對某些型號的板子很可能發生翹曲,分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。


                  7、翹曲板子的處理:


                  管理有序的PCB工廠,印制板在終究查驗時會作100%的平坦度查看。凡不合格的板子都將挑出來,放到烘箱內,在150攝氏度及重壓下烘3~6小時,并在重壓下天然冷卻。然后卸壓把板子取出,在作平 整度查看,這樣可搶救部分板子,有的板子需作二到三次的烘壓才干整平。若以上涉及的防翹曲的工藝 措施不執行,部分板子烘壓也沒用,只能報廢。


                  相關標簽:印刷線路板

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